반도체가 고집적화 및 전력사용량 감소 그리고 생산성 증대에 대한 요구 사항이 증가할 수록, 각 공정간의 대기 시간 관리 뿐만 아니라 공정간의 대기 시간내에 웨이퍼 운반 용기내에 있는 수분, 산소 및 기타 물질에 의하여 발생하는 웨이퍼 결함(Defect)을 최소화하는 것이 중요합니다. 이러한 웨이퍼에 영향을 주는 물질을 빠르게 배출하여 생산 수율 감소를 방지할 수 있도록 하여 주는 시스템입니다.
Smart Purge System 은 하기와 같은 특징을 가지고 있습니다.
01
N2 및 CDA(Clean Dry Air)를 활용한 퍼지 기능
02
프레임 별 또는 포트 별 서로 다른 레시피(Recipe) 적용
03
사전 또는 사후 퍼지 적용을 통한 노즐에 부착될 수 있는 파티클(Particle) 제거 기능
04
피드백(Feedback)제어 및 가변 Purge를 통한 N2 및 CDA 사용량 최소화
05
Zero-Foot Print 를 통한 생산라인 활용의 극대화
06
공압 부품 보드화/단순화를 통한 유지 보수 시간의 최소화
07
다양한 Inlet 및 Outlet 조합 지원
